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BR50A系列无铅锡膏的长处首要表现为残留物很少，焊锡粉末小，很少发作锡球；接连打印时可获得安稳的打印性，有**的可焊性和潮湿性；可获得好像锡铅合金相同的回流焊接面，适用于无铅元器件的装贴；具有**的打印沈积量与低崩塌性、耐重复打印，满意高分辨率的打印需要，可印至0.25mm的圆形和0.2mm距离的焊盘；回焊后优良的抗空泛性，完成高良率与高**性的制品，而且能以更合理、有竞争力的报价嘉惠国内厂商。合适半主动和主动打印。

此外这款无铅锡膏还具有以下五大优势：

1、分散性：取锡膏过微蚀的铜片,在此铜片上打印锡膏,过回焊炉后丈量锡膏厚度核算，成果分散性成果高达86％以上。

2、崩塌性：将锡膏打印在PAD(距离0.3mm),在150度5分钟后用显微调查。成果锡膏在150度,5分钟后摆放规整,无下蹋表象。

3、导电性：将锡膏打印在PAD(距离0.3mm),过回流焊接后,测验阻抗，成果约2.6A合格。

4、破坏力推力测验：在打印后，过回焊炉制品，取20片做破坏性推力。成果20片均大于10牛顿力。（规范需大于8牛顿）。

5、腐蚀性：将锡膏打印在铜片上,停止在恒温箱中5天后调查铜面是不是变色。成果均无变色